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在(zài)過(guò)去(qù)的幾年中,實踐(jiàn)證明,數碼顯微鏡(jìng)在微電(diàn)子行(háng)業(yè),尤其對印(yìn)刷電路板 (PCB) 的檢測(cè),質(zhì)量控製和保(bǎo)證 (QC/QA) 以(yǐ)及失效分(fēn)析 (FA) 等工作(zuò)大(dà)有裨益。近(jìn),隨(suí)著(zhuó)技術(shù)的發(fā)展(zhǎn),數碼(mǎ)顯微鏡在檢測過程中(zhōng),愈發顯(xiǎn)現其*功(gōng)能和*實用性,進(jìn)一步(bù)提(tí)高(gāo)了工(gōng)作(zuò)效(xiào)率。本(běn)文闡述了一些(xiē)數碼顯微鏡(jìng)功能的優勢(shì),例如,用於操作和分析的(dí)直(zhí)觀軟件,快(kuài)速,簡(jiǎn)便(biàn)的放大(dà)倍(bèi)率(shuài)切(qiē)換(huàn)方(fāng)式,以(yǐ)及(jí)可靠調用參數(shù)的編碼功能(néng)。


將(jiāng)印(yìn)刷電路(lù)板(bǎn) (PCB) 當作樣(yàng)品。

Leica DVM6 記錄的(dí)局(jú)部(bù) PCB 樣(yàng)品低放大倍(bèi)率(shuài)圖像。

顯示集成電(diàn)路(lù)芯(xīn)片和焊(hàn)點(diǎn)的(dí)局(jú)部 PCB 三(sān)維圖像;利用 Leica DVM6 通過 LAS X EDOF(擴展景深)功能(néng)捕捉(zhuō)。亦可(kě)參見(jiàn)右側(cè)帶彩色 Z 標尺的相(xiāng)同(tóng)圖(tú)像。

與(yǔ)左(zuǒ)側帶彩(cǎi)色 Z 標尺相同(tóng)的三(sān)維圖像(xiàng)。
Leica DVM6 數(shù)碼顯微鏡(jìng)令用(yòng)戶能夠更(gēng)簡單(dān),更快(kuài)速地(dì)記錄(lù)高(gāo)品質(zhì)的可(kě)靠(kào)圖(tú)像數(shù)據(jù),實(shí)現快速分析,提(tí)高了(liǎo)微電子部件檢(jiǎn)測等方麵工作的效(xiào)率。本報告探(tàn)討了 Leica DVM6 的下述功(gōng)能(néng)是如何實現更快(kuài)速(sù),更(gēng)可靠的工作流程的:
用(yòng)於顯微(wēi)鏡操(cāo)作(zuò)和(hé)數(shù)據分析的(dí)直觀(guān)軟(ruǎn)件(jiàn);
高效,快速實現整個範圍(wéi)內(nèi)(12:1 至(zhì) 2350:1)的放(fàng)大倍率(shuài)切(qiē)換(huàn);
針對重要(yào)參(cān)數的編碼功能(自(zì)動追蹤(zōng)和存儲(chǔ)),例(lì)如,載物台(tái),光(guāng)學器(qì)件,照(zhào)明,相機設(shè)置等,以便隨時快(kuài)速(sù)調用(yòng);
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